Увеличением содержания наполнителей можно добиться более высокого значения теплопроводности, но при этом повышается вязкость композиций, что затрудняет их переработку. Исследования проводились в широком температурном интервале (0-2000С), при этом на кривых зависимости теплопроводности от температуры обнаружены максимумы, соответствующие температурам стеклования полимеров.

Рис.2. Зависимость теплопроводности эпоксидных заливочных композиций от содержания наполнителя. 1-SiC; 2-33,3 % BN + 66,7 % Al2O3; 3-50% SiO2 + 50 % Al2O3; 4-SiO2 Было обнаружено, что для получения эпоксикомпозиций с максимальной теплопроводностью образцы необходимо вакуумировать при остаточном давлении 50-100 мм. рт. ст., на время 15-20 мин.

В противном случае теплопроводность образцов, как правило, невелика и ее концентрационная зависимость имеет экстремальный характер. Это объясняется тем, что большие загрузки наполнителя приводят к образованию в отливках воздушных пузырей. Исследования диэлектрических свойств показали, что разработанные композиции сохраняют свои свойства в интервале температур 20-1500 С.

Диэлектрическая проницаемость композиций составляет 4-5, тангенс угла диэлектрических потерь – 10-2, удельное объемное электрическое сопротивление 10-15 ом•см. Эти данные подтверждают, что теплопроводные композиции по своим электрическим характеристикам могут использоваться для герметизации приборов электронной техники.

C текущей ситуацией и прогнозом развития российского рынка эпоксидных и полиэфирных смол можно познакомиться в отчетах Академии Конъюнктуры Промышленных Рынков «Рынок эпоксидных смол в России» и «Рынок полиэфирных смол в России».

www.newchemistry.ru

Беев А.А., Ошроева Р.З., Беева Д.А., Микитаев А.К., Беева З.А.

Кабардино-Балкарская государственная сельскохозяйственная академия, Нальчик, Россия.