новые химические технологии
АНАЛИТИЧЕСКИЙ ПОРТАЛ ХИМИЧЕСКОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
ПОИСК    

НА ГЛАВНУЮ 

СОДЕРЖАНИЕ:

НАУКА и ТЕХНОЛОГИИ

Базовая химия и нефтехимия

Продукты оргсинтеза ............

Альтернативные топлива, энергетика ...........................

Полимеры ...........................

ТЕНДЕНЦИИ РЫНКА

Мнения, оценки ...................

Законы и практика ...............

Отраслевая статистика .........

ЭКОЛОГИЯ

Промышленная безопасность

Экоиндустрия .......................

Рециклинг ............................

СОТРУДНИЧЕСТВО

Для авторов .........................

Реклама на сайте ................

Контакты .............................

Справочная .........................

Партнеры ............................

СОБЫТИЯ ОТРАСЛИ

Прошедшие мероприятия .....

Будущие мероприятия ...........

ТЕНДЕРЫ

ОБЗОРЫ РЫНКОВ

Анализ рынка сывороточных белков в России
Рынок кормовых отходов кукурузы в России
Рынок рынка крахмала из восковидной кукурузы в России
Рынок восковидной кукурузы в России
Рынок силиконовых герметиков в России
Рынок синтетических каучуков в России
Рынок силиконовых ЛКМ в России
Рынок силиконовых эмульсий в России
Рынок цитрата кальция в России
Анализ рынка трис (гидроксиметил) аминометана в России

>> Все отчеты

ОТЧЕТЫ ПО ТЕМАМ

Базовая химия и нефтехимия
Продукты оргсинтеза
Синтетические смолы и ЛКМ
Нефтепереработка
Минеральные удобрения
Полимеры и синтетические каучуки
Продукция из пластмасс
Биохимия
Автохимия и автокосметика
Смежная продукция
Исследования «Ad Hoc»
Строительство
In English
  Экспорт статей (rss)

Базовая химия и нефтехимия

НОВЫЕ РАЗРАБОТКИ BASF: покрытия для интегральных микросхем


Разработка осуществлена совместно с компанией IBM.  Новинка по своим характеристикам превосходит другие технологии, представленные на рынке. Очень быстрый и бездефектный процесс электрохимического осаждения меди, обеспечивающий повышенную надежность и лучшее качество чипов


Специалисты концерна BASF разработали улучшенную методику нанесения медного покрытия, которая может с успехом использоваться при производстве интегральных микросхем – как в настоящее время, так и в перспективе. Это инновационное химическое решение, ставшее результатом реализации начатой в июне 2007 г. совместной исследовательской программы BASF и IBM , обладает преимуществами по сравнению с другими разработками, существующими по состоянию на сегодняшний день.

Следующий этап данной программы предусматривает определение параметров для перехода к серийному производству продукции. Начало коммерческого внедрения сопутствующих технологий, химикатов и других материалов запланировано на середину 2010 года.

«Мы очень высоко оцениваем это инновационное химическое решение. Специалисты IBM и BASF применили новый подход к использованию понимания механизма осаждения меди для разработки молекулярных добавок», - отметил д-р Дитер Майер, старший менеджер отдела разработки материалов для электронной промышленности, возглавляющий данный проект со стороны концерна BASF . – «Опираясь на мощные ресурсы BASF и IBM , мы сумели преодолеть сложные проблемы и значительно продвинулись по пути к производству чипов меньшего размера, отличающихся лучшей надежностью и обеспечивающих повышенное быстродействие».

Отсутствие дефектов по линиям соединений – это одно из наиболее важных требований, предъявляемых к технологиям осаждения меди. Традиционный подход предусматривает, что скорость осаждения повсеместно (наверху, внизу и по бокам) является одинаковой, что может привести к возникновению «швов» и других дефектов. Химическое решение, предложенное специалистами BASF , обеспечивает ускоренное улучшенное заполнение ( "суперзаполнение") медью даже самых мелких канавок и перемычек с образованием безупречных линий. При этом в нижней части осаждение идёт с большей скоростью, чем наверху и по бокам.

Благодаря высокой электропроводности, использование меди в качестве металла, образующего проводники, ведёт к значительному улучшению характеристик чипов. Процесс осаждения имеет исключительно большое значение для создания многоуровневых соединяющихся структур. На сегодняшний день изготовители микросхем оперируют размерами узлов на уровне 32 нм; ожидается, что в 2011 году появятся разработки нового поколения, в которых данный показатель будет составлять 22 нм. Производство современных высококачественных микросхем требует доскональных знаний в химической области: чем меньше размер чипа, тем труднее становится задача создания его внутренней структуры, при решении которой невозможно обойтись без сложных разработок в сфере химических технологий.

 Предложенная усовершенствованная методика нанесения медного покрытия применима и для сегодняшнего (32 нм), и для будущего (22 нм) поколения интегральных микросхем. Она значительно повышает надежность чипов, а также позволяет улучшить их качество и эксплуатационные характеристики.     
 
 
www.newchemistry.ru

Версия для печати | Отправить |  Сделать стартовой |  Добавить в избранное
Статьи по теме
  • Нанотехнологии – XXI век
  • «БЕЛКОВЫЕ» МИКРОСХЕМЫ
  • НОВЫЙ ДЕШЕВЫЙ И БЫСТРОСОХНУЩИЙ ПОЛИМЕР ДЛЯ ЭЛЕКТРОНИКИ
  • БАКТЕРИИ ЗАМЕНЯТ НПЗ?
  • ПОЛИСЕТНЫЙ ЭПОКСИДНЫЙ СИЛОКСАН (PES) - новый полимер для электроники
  • НОВЫЙ ПОЛИМЕР PES: дешевые полупроводников и микросхемы?
  • ПРОГРЕСС В ЛАЗЕРНОЙ ЛИТОГРАФИИ: новые пределы
  • Куплю

    19.04.2011 Белорусские рубли в Москве  Москва

    18.04.2011 Индустриальные масла: И-8А, ИГНЕ-68, ИГНЕ-32, ИС-20, ИГС-68,И-5А, И-40А, И-50А, ИЛС-5, ИЛС-10, ИЛС-220(Мо), ИГП, ИТД  Москва

    04.04.2011 Куплю Биг-Бэги, МКР на переработку.  Москва

    Продам

    19.04.2011 Продаем скипидар  Нижний Новгород

    19.04.2011 Продаем растворители  Нижний Новгород

    19.04.2011 Продаем бочки новые и б/у.  Нижний Новгород

    Материалы раздела

    ЭНЕРГОЭФФЕКТИВНОСТЬ: Детский сад категории «А»
    ТРАНСГЕННЫЕ СЕЛЬХОЗКУЛЬТУРЫ
    МУЛЬТИЗОНАЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ GREE GMV,
    РАБОТЫ ПО СОЗДАНИЮ «ПЛАЩА-НЕВИДИМКИ»
    ГУЛЬКЕВИЧСКИЙ МАЛЬТОДЕКСТРИН
    БИОЛОГИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА СЕМЯН: новые возможности BASF
    СИСТЕМА ТЕПЛОИЗОЛЯЦИИ ФАСАДОВ CAPAROL «CAPATECT CARBON»
    «ДЕРЕВЯННЫЙ» САЙДИНГ WOODSTOCK
    БЕЛОРУССКИЕ КРАХМАЛЬНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
    ИЗОЛЯЦИОННЫЕ ПЛИТЫ GUTEX THERMOFIBRE
    ПОТРЕБЛЕНИЕ МЯСА УСКОРЯЕТ ИЗМЕНЕНИЕ КЛИМАТА
    РЕАКТОР СРЕДНЕТЕМПЕРАТУРНОЙ КОНВЕРСИИ ДЛЯ ТАНЕКО
    ГНС о МОДЕРНИЗАЦИИ ЭП-300 И УСТАНОВКИ ГИДРООЧИСТКИ
    НОВЫЕ ЦИСТЕРНЫ ДЛЯ ПЕРЕВОЗКИ ГИДРОКСИДА НАТРИЯ
    БАНАНЫ И МАНИОКА ЗАМЕНЯТ ПШЕНИЦУ И РИС
    ИСКУССТВЕННОЕ СОЛНЦЕ ДЛЯ ТЕПЛИЧНЫХ РАСТЕНИЙ
    ПРОЕКТ СОЗДАНИЯ ЭКЗОСКЕЛЕТА
    БУДУЩИЕ ВОДОРОДНЫЕ АВТОМОБИЛИ
    ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТРУСЫ
    НОВЫЕ ОТЕЧЕСТВЕННЫЕ ЭНДОПРОТЕЗЫ ИЗ НАНОКЕРАМИКА
    ФАСАДНЫЕ ТЕНДЕНЦИИ в ИНДИВИДУАЛЬНОМ СТРОИТЕЛЬСТВЕ
    ЕВРОПА ПЕРЕВОДИТ КОНДИЦИОНЕРЫ НА ПРИРОДНЫЙ ХЛАДАГЕНТ
    КУЗОВ ИЗ МАГНИЕВОГО СПЛАВА
    ПРОРЫВ В ОБЛАСТИ ОПТИЧЕСКОЙ ПЕЧАТИ
    МОДЕРНИЗАЦИЯ АГРЕГАТА АММИАКА на ЧЕРКАССКОМ «АЗОТЕ»
    МОДЕРНИЗАЦИЯ ХЛОРНОГО ПРОИЗВОДСТВА на КЧХК
    НОВЫЕ АЗОТНО-СЕРНИСТЫЕ УДОБРЕНИЯ УРАЛХИМА
    КАЛЬЦИЙФОСФАТНЫЙ ЦЕМЕНТ ДЛЯ ХИРУРГИИ
    РЕАГЕНТЫ на ОСНОВЕ БИШОФИТА
    НОВОЕ ЖБИ-ПРОИЗВОДСТВО
    НАНОПОКРЫТИЯ «ПЛАКАРТА»: результаты испытаний
    МЕМБРАНЫ для ГЕНЕРАТОРА ВОДОРОДА
    IT-СИСТЕМА для УВЕЛИЧЕНИЯ ГЛУБИНЫ ПЕРЕРАБОТКИ
    ТЕХНОЛОГИЯ NEWCHEM для ПОЛУЧЕНИЯ ГЛИНОЗЕМА
    НОВЫЙ СВЕТОДИОДНЫЙ МОДУЛЬ «ОПТОГАНА»
    СТАЛЬ С ПОКРЫТИЕМ AGNETA
    МОДЕРНИЗАЦИЯ СИСТЕМ ОТОПЛЕНИЯ ИСТОРИЧЕСКИХ ЗДАНИЙ
    СЭНДВИЧ-ПАНЕЛИ STERILIUM
    ПЕРЕХОД К ГАЗОМОТОРНОМУ ТОПЛИВУ
    НОВЫЕ СРЕДСТВА ЗАЩИТЫ РАСТЕНИЙ BASF
    «Металл Профиль» предлагает сгладить углы
    МАСЛА ЛУКОЙЛ НА ЗАВОДАХ REXAM
    ДОМ С НЕЙТРАЛЬНЫМ ЭНЕРГОБАЛАНСОМ
    СЭНДВИЧ-ПАНЕЛИ SECRET FIX
    СИСТЕМЫ ОПАЛУБКИ PERI

    >>Все статьи

    Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
    Copyright © Newchemistry.ru 2006. All Rights Reserved