Плиты основания необходимо сместить на ½ дюйма от края базовой плиты, чтобы оставить место под наружный слой стенной панели. Оставляйте зазор 9/16 дюйма по углам, чтобы провести первую панель через линию наружного угла. Просверлите отверстия диаметром 1 ¾ дюйма в плите основания, которые должны совпасть с вертикальными пазами в стенной панели. 
На углах вам необходимо оставить просвет 9/16 дюйма или больше, чтобы провести первую SIP панель через угол до того, как с ней будет состыкована другая панель (точно также как и с расстановкой бетонных блоков). После того, как все панели основания будут установлены на свои места, вырежьте накрывающие плиты обвязки такой же длины, как и плиты основания. Эти плиты не будут располагаться внахлест, и для большинства случаев вам не понадобится вторая («накрывающая») плита. (Вам может понадобиться накрывающая плита только, если на стену влияет нестандартная нагрузка или в точке высокой нагрузки; такая плита должна идти внахлест как в стандартном каркасном строительстве.) После порезки, плиты верхней обвязки необходимо отмаркировать и сложить неподалеку, пока они не понадобятся. Будет полезно сразу же высверлить в верхних плитах отверстия диаметром 1¾ дюйма над вертикальными азами для электропроводки. Затем, перенесите разметку на кромке панели на плиту основания, включая щель l/8 дюйма между панелями, сравнивая реальные замеры с рабочим чертежом. Когда вы осуществите перенос разметки под электропроводку на плиту, просверлите в ней отверстия для проводки. У SIP панели стандартной ширины (48 дюймов) паз под электропроводку диаметром 1 ½ дюйма располагается в центре. Также, в это время, необходимо определить места и просверлить отверстия под любые специальные пазы, сделанные под заказ на заводе или изготовленные в цеху. При помощи сверла 1 ¾ дюйма, я просверливаю плиту под небольшим углом в направлении наружной части здания, чтобы было проще протягивать провода. Позднее, когда электрики начнут замыкать сети под полом, им придется потратить меньше времени для просверливания отверстий, так как большинство из них уже имеется здесь. C анализом российского рынка OSB плит в России можно познакомиться в отчете Академии Конъюнктуры Промышленных Рынков «Рынок OSB плит в России». C сравнительным анализом возможного оборудования для производства SIP-панелей, а также с технико-экономическим обоснованием такого производства можно познакомиться в отчете Академии Конъюнктуры Промышленных Рынков «ТЭО организации производства SIP-панелей». www.newchemistry.ru |
